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2023年Q2全球CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)17%

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報(bào)告，2023年第二季度全球CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)17%，核顯出貨量環(huán)比增長(zhǎng)14%。JPR數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度PC CPU出貨量達(dá)到5360萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比下降23%。核顯出貨量達(dá)到4900萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)14%，同比下降了29%。

(資料圖)

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景

CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從最初專用于數(shù)學(xué)計(jì)算到廣泛應(yīng)用于通用計(jì)算，從4位到8位、16位、32位處理器，最后到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn)，CPU 自誕生以來(lái)一直在飛速發(fā)展。

作為更新?lián)Q代相當(dāng)頻繁的產(chǎn)品，每年市場(chǎng)上都會(huì)有大量CPU新品上市，雖然玩家的選擇更豐富，但是也增加了選擇的難度。

CPU 行業(yè)技術(shù)壁壘較高，處理 器迭代速度快，Intel 和 AMD 作為行業(yè)巨頭平均每 1-2 年迭代一次，在指令集、IPC 和 緩存容量等方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。

在實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)服務(wù)器虛擬化過(guò)程中，內(nèi)存虛擬技術(shù)和CPU虛擬技術(shù)同等重要，訪問(wèn)次數(shù)的頻率也相互一致。實(shí)現(xiàn)虛擬化內(nèi)存的關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)對(duì)物理內(nèi)存的合理管理，并實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)存的合理劃分，構(gòu)建起和虛擬層所需內(nèi)存地址及計(jì)算機(jī)服務(wù)器內(nèi)存地址相互一致的映射關(guān)系，從而確保整個(gè)虛擬層的內(nèi)存訪問(wèn)能夠在虛擬化內(nèi)存和物理內(nèi)存中的一致性。

2021年云棲大會(huì)上，阿里平頭哥發(fā)布首顆CPU芯片倚天710。經(jīng)過(guò)一年的業(yè)務(wù)驗(yàn)證，倚天710已大規(guī)模部署并提供云上服務(wù)。倚天710云實(shí)例與飛天操作系統(tǒng)及CIPU融合，在數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)、視頻編解碼、AI推理等核心場(chǎng)景中的性價(jià)比提升超30%，單位算力功耗降低60%。阿里云提供豐富的生態(tài)工具，支持全應(yīng)用生態(tài)適配，0代碼修改即可完成主流業(yè)務(wù)遷移。

目前國(guó)產(chǎn)CPU格局相對(duì)穩(wěn)定，主要廠商CPU 架構(gòu)分別為，中科龍芯(MIPS)、天津飛騰(ARM)、海光信息(X86)、上海申威(Alpha)、上海兆芯(X86)、華為鯤鵬(ARM)。

上證報(bào)指出，隨著國(guó)內(nèi)云計(jì)算業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，給CPU市場(chǎng)帶來(lái)較大的市場(chǎng)機(jī)遇。

未來(lái)中國(guó)將加強(qiáng)CPU等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)

近五年，我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%，截至2022年底，在用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架超過(guò)650萬(wàn)架，算力總規(guī)模達(dá)180EFLOPS，僅次于美國(guó)，存力總規(guī)模超過(guò)1000EB(1萬(wàn)億GB)。2023年，工信部遴選公布了2022年國(guó)家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單，為推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)和應(yīng)用，更好地支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹(shù)立了標(biāo)桿。

一方面，圍繞算力發(fā)展需要，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)計(jì)算架構(gòu)、計(jì)算方式和算法創(chuàng)新，加強(qiáng)CPU、GPU和服務(wù)器等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用;另一方面，圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)，加強(qiáng)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等適配協(xié)同，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化水平，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。

CPU的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于架構(gòu)先進(jìn)性能和生態(tài)豐富性，國(guó)產(chǎn)廠商正持續(xù)大力投入研發(fā)實(shí)現(xiàn)CPU架構(gòu)創(chuàng)新升級(jí)和快速迭代步調(diào)，力爭(zhēng)趕超國(guó)際領(lǐng)先水平;同時(shí)加大生態(tài)建設(shè)力度，打造自主開(kāi)放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。

《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》對(duì)中國(guó)CPU行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了CPU市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，CPU行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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